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書籍情報
本書はそれぞれの実験項目の中でまず，目的・原理を明示し，次に実験方法・結果の整理を示す．そして最後に検討事項を提示し，深い洞察力が身につくよう工夫されている． |
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実験 材料科学
増補2版
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| A5／312頁 定価（本体4200円＋税） 978-4-7536-5197-9
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| 東北大学工学部材料科学総合学科 編 |
 目 次 |
単位とデータ処理について
I 材料の物理化学
1.起電力法による活量測定／2.蒸気圧の測定／3.反応熱の測定／4.Pb-Sn合金の熱分析／5.金属の酸化還元平衡定数の決定／6.炭酸塩の解離平衡／7.固体鉄の空気による酸化速度／8.電解質溶液の導電率および輸率／9.ステンレス鋼の電流-電位曲線の測定／10.TiO2半導体電極の光電気化学／11.溶融KNO3の密度および粘度／12.流体の流量測定／13.反応装置内の流体の流れ／14.単一球-流体間の伝熱係数の測定
II 材料の諸性質
1.断熱法による比熱の測定／2.アモルファス合金の電気抵抗率／3.半導体の電気的性質／4.ダイオードの電流・電圧特性／5.磁化曲線の測定／6.熱磁曲線の測定／7.磁区の観察／8.強誘電体の誘電率の測定／9.電束密度-電界（D-E）曲線の測定／10.可視分光法による自由電子金属の誘電率測定／11.異相界面における光の反射・屈折／12.液晶薄膜の偏光赤外吸収スペクトル／13.イオン結晶の着色中心／14.内部摩擦の測定／15.引張試験による機械的性質の測定／16.シャルピー衝撃試験による低温脆性の評価／17.高分子のゴム弾性，刺激応答性および高分子重合とゲル化
III 材料の製造および加工
1.鉱石からの金属抽出／2.亜鉛の電極電位測定および電解製造／3.CVD-Al2O3薄膜の作製と厚さ測定／4.化合物半導体単結晶の作製／5.鋳物の製作／6.凝固シミュレーション／7.溶接部の組織／8.固相接合およびろう接／9.金属およびセラミックス粉末の諸特性／10.粉末の圧縮成形／11.圧粉体の焼結過程／12.すえ込み加工／13.板材成形加工
IV 材料の分析・解析法
1.鉄鋼中のマンガン分析／2.分光化学分析法による材料中の極微量元素の定量／3.加熱融解法を用いたガス成分の分析／4.結晶のＸ線構造解析／5.化合物の回折現象／6.結晶方位解析／7.光学顕微鏡による組織観察／8.固体Feと液体Alとの反応拡散／9.電子顕微鏡による組織観察と電子回折／10.Ｘ線マイクロアナリシス／11.軸対称押出し加工におけるひずみ分布の解析／12.ひずみゲージによる応力測定／13.応力集中の測定／14.有限要素法による複合材料設計／15.溶接部の欠陥検査／16.超音波による物体内部の欠陥評価
V 材料の特性評価
1.交流インピーダンス法によるセラミックス材料の電気伝導率測定／2.冷間変形抵抗の測定
材料の機械工作
黄銅材による文鎮の作製
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