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実験 材料科学


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書籍情報
本書はそれぞれの実験項目の中でまず,目的・原理を明示し,次に実験方法・結果の整理を示す.そして最後に検討事項を提示し,深い洞察力が身につくよう工夫されている.
実験 材料科学
増補2版
A5/312頁 定価(本体4200円+税) 978-4-7536-5197-9
東北大学工学部材料科学総合学科 編

目 次
単位とデータ処理について
I 材料の物理化学
1.起電力法による活量測定/2.蒸気圧の測定/3.反応熱の測定/4.Pb-Sn合金の熱分析/5.金属の酸化還元平衡定数の決定/6.炭酸塩の解離平衡/7.固体鉄の空気による酸化速度/8.電解質溶液の導電率および輸率/9.ステンレス鋼の電流-電位曲線の測定/10.TiO2半導体電極の光電気化学/11.溶融KNO3の密度および粘度/12.流体の流量測定/13.反応装置内の流体の流れ/14.単一球-流体間の伝熱係数の測定
II 材料の諸性質
1.断熱法による比熱の測定/2.アモルファス合金の電気抵抗率/3.半導体の電気的性質/4.ダイオードの電流・電圧特性/5.磁化曲線の測定/6.熱磁曲線の測定/7.磁区の観察/8.強誘電体の誘電率の測定/9.電束密度-電界(D-E)曲線の測定/10.可視分光法による自由電子金属の誘電率測定/11.異相界面における光の反射・屈折/12.液晶薄膜の偏光赤外吸収スペクトル/13.イオン結晶の着色中心/14.内部摩擦の測定/15.引張試験による機械的性質の測定/16.シャルピー衝撃試験による低温脆性の評価/17.高分子のゴム弾性,刺激応答性および高分子重合とゲル化
III 材料の製造および加工
1.鉱石からの金属抽出/2.亜鉛の電極電位測定および電解製造/3.CVD-Al2O3薄膜の作製と厚さ測定/4.化合物半導体単結晶の作製/5.鋳物の製作/6.凝固シミュレーション/7.溶接部の組織/8.固相接合およびろう接/9.金属およびセラミックス粉末の諸特性/10.粉末の圧縮成形/11.圧粉体の焼結過程/12.すえ込み加工/13.板材成形加工
IV 材料の分析・解析法
1.鉄鋼中のマンガン分析/2.分光化学分析法による材料中の極微量元素の定量/3.加熱融解法を用いたガス成分の分析/4.結晶のX線構造解析/5.化合物の回折現象/6.結晶方位解析/7.光学顕微鏡による組織観察/8.固体Feと液体Alとの反応拡散/9.電子顕微鏡による組織観察と電子回折/10.X線マイクロアナリシス/11.軸対称押出し加工におけるひずみ分布の解析/12.ひずみゲージによる応力測定/13.応力集中の測定/14.有限要素法による複合材料設計/15.溶接部の欠陥検査/16.超音波による物体内部の欠陥評価
V 材料の特性評価
1.交流インピーダンス法によるセラミックス材料の電気伝導率測定/2.冷間変形抵抗の測定
材料の機械工作
黄銅材による文鎮の作製



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