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書籍情報
本書は，半導体用セラミックパッケージやマルチチップモジュール基板の製造の際に遭遇する諸問題に対し，著者の経験に基づいてできるだけ工学としての不遍性を追求したものである． |
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セラミック多層配線基板
超LSIパッケージ／マルチチップモジュール基板技術
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| B5／184頁 定価（本体3800円＋税） 978-4-7536-5126-9
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| 宗宮重行（工学博士） 監修／大塚寛治（工学博士） 著 |
 目 次 |
第1章 序 論
第2章 微細粒子系における混合モデルと混合度の測定
第3章 ドクターブレード流路のシミュレーションと生シートの厚み精度向上への応用
第4章 還元雰囲気下での焼成によるセラミックの寸法精度向上
第5章 予備成形条件と焼成条件のセラミック寸法への影響
第6章 アルミナセラミックスのタングステンメタライズ強度
第7章 微細配線に適したアルミニウムメタライゼーション
第8章 アルミナセラミックス上微細配線メタライズ間の電気絶縁性とその保護
第9章 総 括
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書籍サポート情報 
